1107 台积电创始人批评美国 台积电创始人批评美国，因美国盯上台积电，美国欲掌控全球半导体 10月26日，台积电创始人张忠谋在台北发表演讲，对美国和英特尔进行很不客气的批评。 张忠谋表示，美国今后或许想要重回掌握全球半导体生产42％的份额的1990年代的强大时代，但这非常困难。美国的成本太高。（生产的强化）也无助于提高美国半导体的竞争力。即使花费1000亿美元以上，也无法在美国建立完整的供应链。 除此之外，张忠谋还对英特尔CEO进行很严厉的批评。 张忠谋这番演讲，是建立在美国近期频繁要求台积电和三星交出各自的商业机密的大背景下。 并且，台积电10月22日曾经一度表示，会在11月8日的截止日之前提交相关资料。 但在10月25日，台积电又改口称，不会向美国提供机密数据。 随后，仅隔了一天，台积电创始人张忠谋就发表这番看起来对美国措辞还比较不客气的演讲。 这究竟是怎么一回事呢？ 本文会来就此做一个详细分析。 （1）美日勾连所谓半导体产业联盟 最近几个月，美国和日本一直是在打造半导体产业联盟的事情上，动作频频。 早在今年5月13日，美欧日韩等64家企业就组建一个所谓的半导体产业联盟。 这个所谓半导体产业联盟，虽然明面上并没有说针对谁，但从美日近一段时间的种种做法看，这个半导体产业联盟，显然是一个带有针对性的排他联盟，是带有这种对抗性质，这个可以从美国和日本的一些做法看出来。 首先，今年因为疫情导致全球供应链紊乱，也让全球出现缺芯的现象。 而美国以应对供应链危机为由，开始进行所谓的半导体产业整合。 在今年9月，美国商务部召开半导体高峰会，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等半导体企业在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。 这显然已经超出了正常所谓产业联盟的行为范畴，是美国带有政治目的、并且有着严重胁迫性质的经济霸凌行为。 这个可以从美国在强逼台积电和三星交出商业机密时，所用的措辞看出来。 美国商务部部长雷蒙多在高峰会上声称，美国需要更多有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度，并确定导致芯片短缺的根本原因。 同时，雷蒙多甚至威胁称，美国有很多方法能让企业交出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要必定会采取行动。 你们看看，这是完全不加掩饰的威胁。 这其实已经说明，这个所谓半导体产业联盟，早就超出正常的经济层面的产业联盟，而是在为美国的政治目的服务，方便美国从事这种霸凌行径。 而日本也成为美国这个半导体产业联盟最忠实的鼓吹者，而我们从日本在鼓吹这个半导体产业联盟时的用词，可以更加清晰发现，美日所推行的这个半导体产业联盟，完全就是带有针对性的对抗性质。 日本新上任的首相岸田文雄，在上任后，首先做的一件事情就是在新内阁中设置了负责经济安全保障的阁僚职位。 岸田在设置这个新阁僚的时候，不加掩饰的说“日本将推进确保战略技术和物资、防止技术外流的措施。” 毫无疑问，日本设置这个“经济安保”，其中一个很重要核心，就是美国和日本力推的这个半导体产业联盟。 那么我们单单从这个“经济安保”名字在，就可以看出来，这是存在排他性质的。 这个也可以从日本官员在随后一些讲话看出来。 并且，这个半导体产业联盟还只是日本这个经济安保的核心，还不是全部。 日本相关人员在10月23日表示，日本的经济安保战略将集中在“战略自主性和必需性”两大支柱上。 他在美日同盟专家会议“富士山对话”上表示，“‘自主’意味着理解并修正我们的瓶颈，‘必需’意味着确保其他国家的瓶颈。” 他甚至不加掩饰的说“我们需要检查我们的供应链是否能够提供稳定的关键商品供应，如果我们在风险国家拥有供应链，我们应该把它们转移到我们的盟友那里，或者在国内生产，即使成本更高。” 这段话其实暴露了美国和日本打造所谓半导体产业联盟的真正用意。 当前这个半导体产业联盟囊括了世界大部分半导体产业，一旦让美日这个半导体产业联盟固化，就更加方便美国未来进行长臂管辖的经济霸凌行径。 到时候，跟美国关系不好的国家，就会被美国列为“风险国家”而被这个半导体产业联盟断供。 并且美国还会通过这个半导体产业联盟，来迫使全球资本，从一些美国所认为的“风险国家”中撤出供应链。 因此，不单单美国这个半导体产业联盟，就连可能美国和日本的供应链体系，都会开始在未来慢慢变得更加“排他”。 … Continue reading 1107 台积电创始人批评美国
